С радиаторами или без них?
Различные производители модулей памяти стараются удовлетворить потребности не только рядовых пользователей ПК, но и активных энтузиастов. Именно для них выпускается продукция, имеющая большой разгонный потенциал, способная работать на повышенных частотах и с минимальными таймингами. Но, работая в подобных условиях, модули памяти выделяют большое количество тепла, и для его отвода приходится применять массивные радиаторы. Эффективность такой системы зависит не только от конструкции, но и от качества термопасты, которая обеспечивает передачу тепла непосредственно от микросхемы.
Новые разработки в области нанотехнологий позволяют отказаться от традиционной системы охлаждения. Технологически это выглядит следующим образом: модуль памяти покрыт специальным слоем, в состав которого входят наночастицы теплопроводящего материала. Подобное решение позволяет теплу быстро расходиться по всей поверхности модуля, и, следовательно, вся площадь выполняет функцию радиатора. Со временем данная технология найдет применение во многих отраслях цифровой техники. В частности приборы, выполняющие обнаружение подслушивающих устройств, могут стать более компактными и эффективными.
Новая технология может найти применение и в производстве модулей памяти работающих в нормальных условиях, но при высоких нагрузках. При выполнении различных задач температура микросхемы может достигать 50°С, при этом температура самой платы не поднимается выше 40°С. Новые модули показывают совсем другие результаты при аналогичных нагрузках: 44°С и 41°С соответственно, и обеспечивают более стабильную работу всей системы в целом. Эти результаты наглядно представляет специальная камера наблюдения – тепловизор. С его помощью можно видеть распределение тепла по поверхности модуля памяти в обоих случаях.
Первым продуктом, в котором реализована новая технология, стал модуль памяти Hercules Nano TDT DDR3-2200 от Kingmax, который пришел на смену Kingmax Hercules DDR3-2200. Несмотря на уменьшенное напряжения (1.6 В против 1.65 В) и отказ от радиаторов, скоростные характеристики нового модуля практически не изменились, в то время как надежность его увеличилась. Эти результаты вполне показывают жизнеспособность нового варианта охлаждения.
Дата публикации: 26.03.11